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830nm-600mW सेंसिंग डिटेक्शन फाइबर युग्मित डायोड लेजर

संक्षिप्त वर्णन:

वेवलेंथ: 830 एनएम
आउटपुट पावर: 600mW
फाइबर कोर व्यास: 105μm
ऑप्टिकल फाइबर न्यूमेरिकल अपर्चर: 0.22 एनए
एप्लीकेशन: सेंसिंग डिटेक्शन


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

उत्पाद की विशेषताएँ:

830n 600mW लेजर मुख्य रूप से सेंसिंग डिटेक्शन में उपयोग किया जाता है।उपग्रह, विमानन प्रौद्योगिकी और इसके व्यावसायिक अनुप्रयोग के तेजी से विकास के साथ, रिमोट सेंसिंग मॉनिटरिंग एकीकृत एयर-ग्राउंड पर्यावरण निगरानी और पूर्व चेतावनी प्रणाली का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है।BWT के पास लगभग 20 वर्षों का उत्पाद विकास का अनुभव है, और इसके उत्पाद प्रदर्शन को देश और विदेश में उपयोगकर्ताओं द्वारा व्यापक रूप से मान्यता दी गई है।

सेंसिंग डिटेक्टिंग मॉनिटरिंग तकनीक लंबी दूरी की सेंसिंग का एहसास करने के लिए ऑप्टिकल सिद्धांतों का उपयोग करती है।BWT पूरी तरह से स्वचालित उत्पादन उपकरण इसकी संवेदन की सटीकता प्रदान कर सकता है और बाद की आवेदन प्रक्रिया में डेटा का सटीक आउटपुट सुनिश्चित कर सकता है।

मुख्य विशेषताएं

वेवलेंथ: 830 एनएम
आउटपुट पावर: 600mW
फाइबर कोर व्यास: 105μm
ऑप्टिकल फाइबर न्यूमेरिकल अपर्चर: 0.22 एनए
एप्लीकेशन: सेंसिंग डिटेक्शन

उपयोग के लिए निर्देश

-उपयोग के लिए निर्देश
- कृपया ऑपरेशन के दौरान आंखों और त्वचा पर सीधे विकिरण से बचें।
- भंडारण, परिवहन और प्रबंधन के दौरान ईएसडी सावधानियां अवश्य बरती जानी चाहिए।
- भंडारण और शिपिंग के दौरान पिनों के बीच शॉर्ट सर्किट की आवश्यकता होती है।
- जब काम करने का करंट 6A से अधिक हो, तो कृपया प्लग के बजाय पिन को तारों से जोड़ने के लिए सोल्डर का उपयोग करें।
- सोल्डर ज्वाइंट पिन के बीच के पास होना चाहिए।वेल्डिंग तापमान 10 सेकंड से कम समय के लिए 260 डिग्री सेल्सियस से कम होना चाहिए।

उत्पाद पैरामीटर

निर्दिष्टीकरण (25 डिग्री सेल्सियस) प्रतीक यूनिट न्यूनतम प्रतीकात्मक ज्यादा से ज्यादा
ऑप्टिकल डाटा(1) सीडब्ल्यू आउटपुट पावर Po mW 0.6 - -
केंद्र तरंग दैर्ध्य एल सी nm 830 ± 0.5
स्पेक्ट्रल चौड़ाई (एफडब्ल्यूएचएम) △λ nm - <0.1 -
तापमान के साथ वेवलेंथ शिफ्ट △λ/△टी एनएम / डिग्री सेल्सियस - 0.01 -
विद्युतीय आकड़ा विद्युत-से-ऑप्टिकल दक्षता PE % - 30 -
दहलीज वर्तमान इथ mA - 0.3 -
चालू बिजली आईओपी mA - 1.0 -
प्रचालन वोल्टेज वोप V - 1.8 -
ढलान दक्षता η वा - 0.9 -
फाइबर डेटा कोर व्यास डकोर माइक्रोन - 105 -
क्लैडिंग व्यास पिताजी माइक्रोन - 125 -
संख्यात्मक एपर्चर NA - - 0.22 -
फाइबर की लंबाई Lf m - 1 -
फाइबर ढीला ट्यूबिंग व्यास - mm - 0.9 -
न्यूनतम झुकने त्रिज्या - mm 50 - -
फाइबर समाप्ति - - लागू नहीं
thermistor - Rt (केΩ)/β(25 डिग्री सेल्सियस) 10±3%/3477
PD मौजूदा इमो μए 100 - 1000
टीईसी टीईसी मैक्स।मौजूदा आईटीईसी A - - 2.2
टीईसी मैक्स।वोल्टेज VTEC V - - 8.7
अन्य ईएसडी वेस्ड V - - 500
भंडारण तापमान (2) टीएसटी डिग्री सेल्सियस -20 - 70
लीड सोल्डरिंग टेम्प टीएलएस डिग्री सेल्सियस - - 260
लीड सोल्डरिंग टाइम t सेकंड - - 10
ऑपरेटिंग केस तापमान (3) ऊपर डिग्री सेल्सियस 20 - 30
सापेक्षिक आर्द्रता RH % 15 - 75

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