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CTP के लिए 830nm-1W फाइबर युग्मित डायोड लेजर

संक्षिप्त वर्णन:

BWT के डायोड लेजर घटक पेशेवर फाइबर कपलिंग तकनीक का उपयोग करते हैं, जो मुख्य रूप से चिप द्वारा उत्सर्जित प्रकाश को आउटपुट के लिए माइक्रो-ऑप्टिकल घटकों के माध्यम से एक छोटे कोर व्यास फाइबर में केंद्रित करता है।


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

उत्पाद की विशेषताएँ

BWT के डायोड लेजर घटक पेशेवर फाइबर कपलिंग तकनीक का उपयोग करते हैं, जो मुख्य रूप से चिप द्वारा उत्सर्जित प्रकाश को आउटपुट के लिए माइक्रो-ऑप्टिकल घटकों के माध्यम से एक छोटे कोर व्यास फाइबर में केंद्रित करता है।इस प्रकार, उच्च शक्ति, उच्च दक्षता और उच्च स्थिरता वाले उत्पादों का उत्पादन होता है।उत्पादन प्रक्रिया में, शोधकर्ता पेशेवर तकनीक और दीर्घकालिक संचित अनुभव के माध्यम से उत्पाद प्रक्रिया में लगातार सुधार करते हैं।हम प्रत्येक महत्वपूर्ण प्रक्रिया को कड़ाई से नियंत्रित करते हैं, और उत्पाद की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करने और उत्पाद जीवन चक्र को लम्बा करने के लिए निरीक्षण और उम्र बढ़ने को पूरा करते हैं।

ग्राहकों के हितों को हमेशा पहले रखा गया है, ग्राहकों को उच्च-गुणवत्ता और लागत प्रभावी उत्पाद प्रदान करना, और लेजर सॉल्यूशंस में ग्लोबल लीडर बनना वह विजन है जिसका बीडब्ल्यूटी ने हमेशा पीछा किया है।

मुख्य विशेषताएं

वेवलेंथ: 830 एनएम
आउटपुट पावर: 1W
फाइबर कोर व्यास: 50μm
ऑप्टिकल फाइबर न्यूमेरिकल अपर्चर: 0.22 एनए
अनुप्रयोग:
सीटीपी

उपयोग के लिए निर्देश

-ऑपरेशन के दौरान सर्ज करंट से बचने के लिए निरंतर चालू बिजली आपूर्ति का उपयोग करें।
- लेज़र डायोड का उपयोग विनिर्देशों के अनुसार किया जाना चाहिए।
- लेजर डायोड को अच्छी कूलिंग के साथ काम करना चाहिए।
- ऑपरेशन तापमान 15 ℃ से 35 ℃ तक होता है।
- भंडारण तापमान -20 ℃ से + 70 ℃ तक होता है।
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 टुकड़ा / टुकड़े
प्रसव के समय: 2-4 सप्ताह
भुगतान शर्तें: टी / टी

निर्दिष्टीकरण (25 डिग्री सेल्सियस) प्रतीक यूनिट न्यूनतम प्रतीकात्मक ज्यादा से ज्यादा
ऑप्टिकल डाटा(1) सीडब्ल्यू आउटपुट पावर Po mW 1 - -
केंद्र तरंग दैर्ध्य एल सी nm 830 ± 10
स्पेक्ट्रल चौड़ाई (एफडब्ल्यूएचएम) △λ nm - 6 -
तापमान के साथ वेवलेंथ शिफ्ट △λ/△टी एनएम / डिग्री सेल्सियस - 0.3 -
विद्युतीय आकड़ा विद्युत-से-ऑप्टिकल दक्षता PE % - 40 -
दहलीज वर्तमान इथ mA - 0.2 -
चालू बिजली आईओपी mA - - 1.5
प्रचालन वोल्टेज वोप V - - 2
ढलान दक्षता η वा - 0.9 -
फाइबर डेटा कोर व्यास डकोर माइक्रोन - 105 -
क्लैडिंग व्यास पिताजी माइक्रोन - 125 -
संख्यात्मक एपर्चर NA - - 0.14 -
फाइबर की लंबाई Lf m - 1 -
फाइबर ढीला ट्यूबिंग व्यास - mm - 0.9 पीवीसी -
न्यूनतम झुकने त्रिज्या - mm 50 - -
फाइबर समाप्ति - - ST
अन्य ईएसडी वेस्ड V - - 500
भंडारण तापमान (2) टीएसटी डिग्री सेल्सियस -20 - 70
लीड सोल्डरिंग टेम्प टीएलएस डिग्री सेल्सियस - - 260
लीड सोल्डरिंग टाइम t सेकंड - - 10
ऑपरेटिंग केस तापमान (3) ऊपर डिग्री सेल्सियस 15 - 35
सापेक्षिक आर्द्रता RH % 15 - 75

(1) 600mW@25°C पर ऑपरेशन आउटपुट के तहत मापा गया डेटा।
(2) संचालन और भंडारण के लिए गैर-संघनक वातावरण की आवश्यकता होती है।
(3) पैकेज केस द्वारा परिभाषित ऑपरेटिंग तापमान।स्वीकार्य ऑपरेटिंग रेंज 20 डिग्री सेल्सियस ~ 30 डिग्री सेल्सियस है, लेकिन प्रदर्शन भिन्न हो सकता है।


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